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环糊精化学修饰方法及途

发布日期:2016-07-20 来源:www.sdbzzy.com


    环糊精化学修饰主要是从构成环糊精的基本单元吡喃葡萄糖的结构和键的化学性质出发,对反应活性较强的C-2C-3C-6位羟基以及C-OC-H进行断裂和反应。

1、羟基(-OH)绝大多数改性环糊精都是从实际应用出发,在羟基处引入基团。环糊精分子中三种羟基的反应活性大小顺序依次为C-6>>C-2>C-3。环糊精和反应剂在强碱性环境下反应容易形成6位取代,弱碱性条件下则容易形成2位取代。

2、C-O-C键,一般情况下,环糊精分子对酸的作用是稳定的,但在有还原剂存在时,由于受到路易斯酸的进攻,可以容易的断裂C-O-C键而不涉及吡喃葡萄糖单元上的取代基。

3、23C-C键,2,3C-C键可以被多碘酸或多碘酸盐氧化断裂,得到多醛大环化合物。

    山东滨州智源生物科技有限公司,致力于环糊精衍生物和包合物的研发、生产和应用。将为您提供最新的环糊精产品。

 

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