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关于《环糊精新材料》的研究进展-第九期《环糊精应用大讲堂》课堂回顾

2023-07-03
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20230630日晚八点,万众期待中《环糊精应用大讲堂》第九期《环糊精新材料》与大家见面了。本期我们有幸邀请到了西安交通大学张华承教授,为大家讲解环糊精结构的特点、分析构效关系、将学术研究与工业新产品关联,拓展产学研结合的新思路。与大家一起分享关于环糊精新材料的研究进展。

关于《环糊精新材料》的研究进展-第九期《环糊精应用大讲堂》课堂回顾

   此次课程的授课讲师张华承教授精心备课,与大家资源共享,讲授了挖掘环糊精结构的特点分析构效关系,将学术研究与工业新产品关联,拓展产学研结合的新思路。课程内容深入浅出,整个课程思路清晰,课程中讲述了将学术与工业应用结合起来,可以促进科学研究成果的转化和应用,同时推动创新产品的开发和商业化。

《环糊精应用大讲堂》由山东滨州智源生物科技有限公司主办,以“探求环糊精在人类活动中的无限应用”为主题,旨在普及产品知识,探讨应用之道,推动行业发展,造福社会。环糊精及其衍生物作为超分子化学领域的重要材料,以其特殊的空腔分子结构衍生出无限的应用与遐想。在国内其理论研究与国际同步,但应用技术和推广并未实现其巨大潜力,广阔前景亟待开发。

《环糊精应用大讲堂》是经过深思熟虑及充分准备,推出的一个公益性质面向全世界的互通开放环糊精领域专业化学习平台。《环糊精应用大讲堂》第十期,精彩内容敬请大家关注!

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