《环糊精应用大讲堂》第九期《环糊精新材料》即将与大家见面！本期我们邀请到了西安交通大学张华承教授，为大家讲解环糊精结构的特点、分析构效关系、将学术研究与工业新产品关联，拓展产学研结合的新思路。
张华承教授以作者或通讯作者在Chemical Society Review、JACS、eScience、ACS Nano、Biosensors and Bioelectronics、Coordination Chemistry Review等期刊上发表SCI论文47篇，编辑专著1部，专著章节2篇，专利3项，期刊客座主编5项，H指数为32。
《环糊精应用大讲堂》第九期《环糊精新材料》6月30日（周五）晚8:00，环糊精应用大讲堂直播间，我们不见不散！
