《环糊精应用大讲堂》第九期《环糊精新材料》即将与大家见面!本期我们邀请到了西安交通大学张华承教授,为大家讲解环糊精结构的特点、分析构效关系、将学术研究与工业新产品关联,拓展产学研结合的新思路。
张华承教授以作者或通讯作者在Chemical Society Review、JACS、eScience、ACS Nano、Biosensors and Bioelectronics、Coordination Chemistry Review等期刊上发表SCI论文47篇,编辑专著1部,专著章节2篇,专利3项,期刊客座主编5项,H指数为32。
《环糊精应用大讲堂》第九期《环糊精新材料》6月30日(周五)晚8:00,环糊精应用大讲堂直播间,我们不见不散!
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